晶圆代工产能自2016年上半颳起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测入厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。
2016年第1季农曆春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接著联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28奈米製程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1～2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。
