用工匠精神造就品质，将光引擎/CSP做到极至！
作者： 来源： 日期：2017/6/18 人气：82
6月9日至12日，作为国内领先的LED照明白光器件企业，星光宝携灯丝灯、光引擎、CSP三大品牌产品亮相光亚展。
星光宝展位人熙攘攘
星光宝一直高度重视技术研发和创新工作，拥有国家高新技术企业，多项专利，公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平，多款产品已取得第三方IESNA LM-80测试报告，部分产品通过CE认证。
未来，星光宝将加快创新步伐，用匠心精神续写光电伟业，扩大LED封装生产规模，并积极布局LED新技术新领域，提升企业核心竞争力。
星光宝朱总与海外参展者合影
今年光亚展展会上，星光宝将G4灯作为重点产品展出。
G4灯采用银层结构设计，能将芯片热量以最快速度(银的导热率高达429W/m·k)传导出去;采用全玻璃基板，透光率无可比拟。
客户在星光宝现场咨询
第二代LED灯丝吸引众多参观者驻足
星光宝第二代LED灯丝，由于其特殊的结构设计，不光外形百变，在功能上也极易延伸，比如调光、调色。当然，第二代LED灯丝由于其特殊的结构设计，很容易做出不同的外观形状，个性化设计较强。
除此之外，第二代灯丝灯采用全自动化的电源组装设计。无需高温焊接，无锡膏焊接，光源以及电源全自动化设计，在保证品质的前提下，大幅提高生产效率。
星光宝表示，光引擎技术，就是永不熄灭的电源。
星光宝推出光引擎产品，可直接接交流市电，输入电压为 AC180--300V;外观专利设计，防水等级IP65;单个模组光通量测试90-110LM/W;单个模组尺寸：77×44×3mm(L×W×H);使用超导热铝基板散热，光衰超低;光源封装为倒装工艺、耐压、耐挤，品质更卓越稳定区。
CSP作为星光宝的新产品，目前已经在客户那里得到应用。
CSP能够有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制。
在光通量相等的情况下，CSP减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率。另外，无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。
